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不稳定性问题芯片设计师的下一个难题

发布时间:2020-07-21 17:47:59 阅读: 来源:测距仪厂家

过去,多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题,在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今,它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小至65纳米甚至更小时,不稳定性就会影响从功率到讯号完整性的所有方面。许多波动都不达到和超过90毫微米,这时不必忧虑,它们在处理器上呈现出一个全新的尺度。单个原子能够在处理器上发生变化,它也正是在此发生变化的。 Intel公司首席技术官JustinRattner称,“几何形状收缩时,不稳定性也就随之增加。”“漏电率增加增长5至10倍,频率变化范围大约30%。” 他继续说道,原子的误差能够改变裸片的特性。但是,要预测不稳定性将在哪里出现,产生什么样的效果就更不容易了。Rattner指出,预测图表上画出来的可能不是清晰的线条,而是比较模糊的点,且预测到的不是一个确定结果,而是一种可能。Synopsys公司的首席技术官RaulCamposano称,不稳定性问题在设计和生产中总是存在的。他还说,几何形状较大的话,这种问题处理起来会容易得多。Camposano表示,“从动力学角度来看,我们要处理电压的波动,温度的升降以及噪音的变化所带来的问题。”“电压越小,噪音的变化范围就越小。在波动为250纳米时不必针对噪音做实时性分析,当波动达到65和90纳米时就必须对它进行实时监控了。” 然而,麻烦不仅仅是这些,他称,在从光刻技术到化学机械研磨再到应力应变的整个处理过程中,不稳定性无处不在。应力应变能改变芯片的电力电子特性。 这位首席技术官还说,测试就逐渐成为设计过程的必须的一部分了。速度测试是在设计时被最先应用的测试方法之一,随后将引入用来测试芯片的一系列函数变化的参数测试。 Camposano透露,“在EDA技术中,实时性测试是目前常规的测试方法。”“我们需要更好更精确的模具,那样的话,就能顺利进行统计性实时测试和统计优化了。”业内预测,明年统计性实时测试将成为主流,它主要利用各种可能性将不稳定性产生的影响最小化。IMB公司已经开始利用统计测试能力来处理不稳定性问题。其他EDA技术买家也将效仿IBM公司,他们将在今年夏季的设计动化会议(DesignAutomationConference)上作出声明。 这些设备和技术可能对减少稳定性有所帮助,但却一点也不能减少先进处理器芯片的难度和最终成本。未来十年都会按摩尔定律发展,但设计生产芯片的成本将继续成比例增长。 转自

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